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11月6日晚间，光峰科技(688007)公告，拟以持有的4.5亿元债权对控股子公司峰米（重庆）创新科技有限公司（简称“重庆峰米”）增资，并根据相关协议对A轮投资人所持注册资本进行反稀释调整。完成后，重庆峰米注册资本将由7017.54万元增至28070.18万元，光峰科技持股比例升至66.05%。

此次转股的债权来自双方日常经营往来，不涉及新增现金出资。截至2026年8月31日，光峰科技对重庆峰米的应收账款和其他应收款合计约4.57亿元。其中，4.5亿元用于转股，剩余738.15万元仍由重庆峰米继续清偿。

经各方协商，本次增资按每1元新增注册资本对应2.85元债权定价，光峰科技认购新增注册资本15789.47万元。公告指出，此次债转股不涉及新增现金出资，所涉为双方日常经营往来中已形成的存量债权。该债权在此次转股前已体现在公司财务报表之中，转股完成后公司对重庆峰米的债权相应减少、长期股权投资相应增加，合并报表层面不涉及现金流出。

光峰科技认为，本次以债转股方式增资有助于优化重庆峰米的资产负债结构、降低偿债压力、保障重庆峰米业务稳定运营，符合光峰科技的长远发展目标和股东利益，不会对公司的正常经营产生不利影响。本次增资实施后，重庆峰米仍为公司的控股子公司，公司合并报表范围未发生变化。

光峰科技2026年三季报显示，公司第三季度营收为2.49亿元，研发投入为5053万元；前三季度营收为7.26亿元，前三季度研发投入为1.69亿元。报告期内，公司稳步推进自研上游核心器件与现有业务的深度融合，加码产业链上游的生态布局。