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智通财经APP获悉，美股半导体设备股延续涨势，泛林集团(LRCX.US)涨超6%，4月起至今该股涨幅已经翻倍，市值突破5400亿美元；科磊(KLAC.US)涨超5%，应用材料(AMAT.US)涨超4%，盘中均创历史新高；阿斯麦(ASML.US)涨近3%，股价接近历史高位。消息面上，媒体报道称，三星电子正重新加速1.4nm(SF1.4)工艺节点的研发工作。该先进制程一度计划2027年量产，但由于晶圆代工业务重心调整，量产时间推迟至2029年。报道指出，三星电子近期向应用材料、泛林研究等主要半导体设备企业分享了SF1.4工艺方案，希望实现上下游协力，加速打造最适合该节点的设备组合，包括标准设备的定制化版本。